龙华区通用机械手工厂招聘

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TSMC的3nm制程技术预计本月量产。据国外媒体报道，三星电子6月30日在官网宣布，采用了全包围栅晶体管架构的3纳米制程技术，并于当天开始芯片的初步生产。上周外媒还报道称，三星电子采用3nm工艺制造的首批芯片计划于7月25日出货。据报道，三星电子打算扩大其半导体封装产能。三星电子已经开始考虑增加对半导体封装业务的投资，正在评估一项可能扩大在韩国天安工厂生产的投资计划。

目前，三星可能正在租用该集团子公司三星展示天安工厂的空间，以扩大生产。中国科学家发现迄今为止“最好的半导体材料”。7月22日，来自麻省理工学院、休斯顿大学等机构的研究团队发现了一种被称为立方砷化硼的材料，这种材料可以提供高迁移率的电子和空穴，具有优异的导电性和极高的导热性。科学家说，这是迄今为止发现的最好的半导体材料，也可能是未来最好的一种。